产品中心

四大产品线矩阵,覆盖无源光学、生物芯片、MEMS 半导体及 VCSEL 激光器,提供从设计到交付的全链条委托加工服务

无源光学器件

依托先进的微纳加工平台,提供从紫外到红外波段的高精度无源光学器件定制服务。涵盖衍射光学元件(DOE)、二元光学、微透镜阵列等,满足激光加工、光通信、生物传感等多场景应用需求。

DUV 深紫外衍射元件
二元光学元件 (BOE)
微透镜阵列 (MLA)
紫外至红外波段覆盖
定制化光学设计与加工
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高精度微纳光学元件

分辨率可达 10nm 级别

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生物医疗微纳器件

微针尖端 <10μm

硅基生物芯片

利用 MEMS 微纳加工技术,为生物医疗领域提供高精度硅基芯片定制服务。产品涵盖微针芯片、微流控芯片和柔性电极芯片,广泛应用于体外诊断、药物递送和神经接口等领域。

微针芯片(尖端 <10μm)
微流控芯片
柔性电极芯片
生物兼容材料加工
ISO 13485 标准支持

MEMS & 半导体芯片定制代工

提供 MEMS 传感器、执行器及第三代半导体器件的全流程定制代工服务。支持 GaN、SiC、AlN、LiNbO₃ 等多种材料体系,满足从原型验证到批量生产的多阶段需求。

MEMS 传感器 / 执行器
GaN / SiC / AlN 工艺
铌酸锂 (LiNbO₃) 加工
4/6/8 英寸产线兼容
原型 → 中试 → 量产全覆盖
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全流程微纳加工平台

支持多材料体系、多尺寸晶圆

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VCSEL 全链条加工

裸晶圆 / 封装模块双模式交付

VCSEL 激光器一站式委托加工

提供 VCSEL(垂直腔面发射激光器)全链条委托代工服务。支持定制波长、功率和封装形式,灵活选择裸晶圆交付或封装模块交付,满足消费电子、汽车雷达、光通信等多元化应用场景。

全链条委托代工
定制波长 / 功率 / 封装
裸晶圆交付模式
封装模块交付模式
消费电子 / 汽车雷达 / 光通信

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