工艺能力

六大工艺平台全覆盖,从光刻到检测表征,提供一站式微纳加工解决方案

光刻工艺

电子束光刻 (EBL)

分辨率 10nm | JEOL / Raith 设备

步进式光刻 (Stepper)

NIKON G6 / I7 / I10 / I12 系列

接触/接近式光刻

SUSS MA6 / EVG 系列

纳米压印光刻 (NIL)

高精度纳米级图案转移

Track 匀胶显影系统

全自动光刻胶涂布与显影

🔬

亚微米至纳米级精度

覆盖 EBL、Stepper、接触式等多种光刻方案

刻蚀工艺

深硅刻蚀 (DRIE)

STS / 北方微电子 8″ / SPTS

ICP / RIE 刻蚀

爱发科 (ULVAC) 系列

金属干法刻蚀

Lam Research 系列

IBE 离子束刻蚀

高定向性物理刻蚀

29 台套刻蚀设备集群

深硅、介质、金属全品类刻蚀能力

薄膜镀膜

LPCVD / PECVD

Oxford / AMAT 设备

磁控溅射 (Sputter)

金属及介质薄膜沉积

电子束蒸发 (E-beam)

Optorun 设备

PEALD 原子层沉积

纳米级精确膜厚控制

🎯

亚纳米级膜厚控制

CVD、PVD、ALD 全方案覆盖

晶圆键合

阳极键合

硅-玻璃键合,高可靠性

低温共晶键合 (Au-Sn)

高精度金属共晶连接

Si-Si 直接键合

SUSS XB8 设备

🔗

多方案晶圆级键合

阳极、共晶、直接键合全覆盖

掺杂 / 封装 / 划片

离子注入 + RTA

精确掺杂剂量控制

晶圆切割

Disco 系列划片设备

激光隐形划片

德龙飞秒激光器

MOCVD 外延

高质量半导体外延生长

📦

后端工艺全覆盖

掺杂→封装→划片一站式完成

检测表征

SEM 扫描电镜

JEOL 冷场发射,纳米级分辨率

激光共聚焦显微镜

Olympus 系列,三维形貌测量

LIV 光谱测试

PerkinElmer / Cascade 设备

X 光缺陷检测

NIKON 高精度 X-ray 检测系统

🔍

多维度检测表征

SEM、共聚焦、LIV、X-ray 全覆盖

探索我们的工艺能力

无论您需要哪种工艺方案,我们的团队都能提供专业支持

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